纸浆模塑产品是对甘蔗渣等农作物秸秆这一类农业废弃物的有效利用,国 家发展改革委发布的《“十四五”循环经济发展规划》明确将秸秆综合利用纳入 了循环经济领域的五大重点工程之一的“循环经济关键技术与装备”。
在先进封装领域,线路重排(RDL)、硅通孔(TSV)、凸块(Bumping)等技术在高性能芯片封装产品上得到越来越多的应用。
通用湿化学品是指在集成电路、显示面板、光伏行业中被大量使用的液体化学品。
PEEK 在1978 年被发明后,迄今只有英国、德国、中国、比利时、印度等少数 国家真正掌握PEEK 合成、提纯和干燥技术。
PEEK 属于合成树脂制造行业,上游是化学原料和化学纤维制造行业,下游 应用于交通运输、航空航天、电子信息、能源及工业、医疗健康等行业。
全球PEEK 消费区域主要集中在欧洲、美洲和亚太地区,其中欧洲是PEEK 的最大市场,其相关产业发展相对成熟。
目前,国产 DRAM和 NAND Flash芯片市场份额低于 5%,发展前景较大。
2023年-2025年,随着锂盐产能释放,价格将出现阶段性回落,但很难出现2019-2020年的价格大幅下滑。
智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。