IC设计,通常是指以集成电路为目标的设计流程。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造、封装测试三个环节,自半导体产业垂直分工的商业模式成熟以来,IC设计行业位于产业链上游,是集成电路生产制造全流程中利润最高的一个环节。
本《2019-2025年中国芯片设计行业发展现状及市场前景分析预测研究报告》对芯片设计市场进行了详细的芯片设计行业分析,内容包括芯片设计行业发展现状分析,芯片设计市场供需分析,芯片设计行业竞争分析,芯片设计进出口分析,芯片设计竞争对手分析,芯片设计行业发展前景分析,芯片设计行业市场风险分析。最后对芯片设计行业市场发展前景做了分析预测。