LTCC材料是LTCC技术(低温共烧陶瓷)中作为基板的材料统称,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,增加了电路设计的灵活性。目前,LTCC材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段。
LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
介电常数是LTCC材料最关健的性能。由于射频器件的基本单元
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