2020-2026年中国驱动IC用COF市场分析预测及发展趋势研究报告

报告编号：540889Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2020-04-02 07:17:46

【报告名称:】2020-2026年中国驱动IC用COF市场分析预测及发展趋势研究报告
【报告格式:】纸质版/电子版
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中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape COF）大喊供需紧张。

除了手机用COF利润高、需求强，使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买外，原本用于大尺寸电视等COF基板，价格更是随着市场供需出现调涨。

全球COF基板大厂仅剩五大业者，包括易华电子、颀邦、三星集团旗下STEMCO、乐金集团旗下LGIT、大陆上达电子入股的日厂Flexceed，而鸿海旗下PCB业者臻鼎等则积极抢入成为后进厂商。

除了COF基板业者历经多年戮力经营，深知COF产业是技术密集、获利具有挑战的行业，除了扩产计画必须三思而后行外，作为上游COF基材的软性铜箔基板（FCCL）材料供应才是真正关键所在，若材料供应有疑虑，COF基板业者扩产也是巧妇难为无米之炊。

目前COF用FCCL材料来源掌握在日韩共3大主力业者手中，包括住友化学、东丽先进材料、KCFT，对于tape COF业者来说，谁能有效掌握FCCL来源，发挥材料、通路、供应优势，恐怕才是这场COF缺货涨价趋势中的主要受惠者。

电视面板的驱动IC占整体用量约35%，仍是主要的成长动能。不过随着窄边框产品的需求增加，Gate on Array技术将更广泛运用在新机种上，使得大尺寸面板的驱动IC用量成长放缓；小尺寸面板的驱动IC则是受到智能型手机出货降温，以及平板市场持续萎缩等影响，用量呈现衰退。整体来看，2019年开始驱动IC的成长将不如过去几年明显；2021年之后随着5G发展逐渐成熟，在传输速度大幅加快的情况下，电子装置的规格将进一步提升，可以预期在下一波智能手机换机潮、8K电视渗透率增加，以及车联网、物联网等新兴应用加持下，驱动IC的成长力道又会开始转强。

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