2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告

报告编号:541910Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2020-05-02 06:39:32
2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告
  • 【报告名称:】2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告
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单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的,制备单晶硅的方法有直拉法( CZ 法)、区熔法( FZ 法)和外延法,其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。

直拉法简称 CZ 法。 CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总,用石墨电阻加热,将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化,然后将籽晶插入熔体表面进行熔接,同时转动籽晶,再反转坩埚,籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程,得到单晶硅。

区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法,利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区,再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动,通过整根棒料,生长成一根单晶,晶向与籽晶的相同。

区熔法又分为两种:水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、 GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中,利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区,然后使熔区向上移动进行单晶生长。

由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托,悬浮于多晶棒与单晶之间,故称为悬浮区熔法。

工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面:半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异,半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程:单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片,倒角→研磨,腐蚀--抛光→清洗→包装。

本《2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告》对进行了详细的半导体单晶硅片分析研究,内容包括半导体单晶硅片行业国内市场分析,国外市场分析,半导体单晶硅片市场供需分析、竞争对手分析,半导体单晶硅片行业投资前景分析,市场风险分析。最后半导体单晶硅片研究报告对半导体单晶硅片行业前景做出了研究预测。

本半导体单晶硅片行业调研报告主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国务院发展研究中心以及国内外相关报刊杂志的基础信息等公布和提供的大量资料,着重对我国半导体单晶硅片行业的发展态势,包括半导体单晶硅片市场供给与需求情况、进出口情况、市场需求特点、行业竞争态势以及世界市场发展状况等进行了分析,对半导体单晶硅片行业的市场需求及技术发展趋势进行了研判。报告数据丰富及时、图文并茂,还对国家相关产业政策进行了介绍和趋向研判,是半导体单晶硅片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解当前中国半导体单晶硅片市场发展动态,把握企业定位和发展战略方向不可多得的决策参考资料。

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