2020-2026年中国硅晶片行业市场竞争现状及未来发展趋势研究报告

报告编号:542271Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2020-05-11 15:07:26
2020-2026年中国硅晶片行业市场竞争现状及未来发展趋势研究报告
  • 【报告名称:】2020-2026年中国硅晶片行业市场竞争现状及未来发展趋势研究报告
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2017年,全球硅片市场规模约为75.8亿美元,属于寡头垄断市场,是市场规模最大的芯片材料。

芯片制造中使用的晶圆硅片均为单晶硅片,目前,国际先进的晶圆工艺要求芯片级单晶硅的硅纯度达到99.999999999%(11个9)以上,制造难度远远大于显示面板、光伏面板等普通半导体硅片。

芯片行业发展遵循摩尔定律,沿着“更快、更小、更便宜”的方向快速发展,因此硅片势必向着高纯度、大直径的方向发展,目前,主流的硅片尺寸为300mm(12英寸)、200mm(8英寸)和150mm(6英寸)。预计到2020年左右,450mm(18英寸)的硅片可以投入生产。

电子制造产业链

来自日本、台湾和德国等地区的全球前五大硅片厂商的市场份额达到92%,其中囊括了全球95%的300mm硅片、86%的200mm硅片和56%的150mm及以下尺寸硅片,而日本一国又垄断了一半以上,尺寸越大,垄断情况越为严重。

目前,12英寸硅片国产化率几乎为零,严重依赖进口,6英寸以下硅片国产化率约为50%,8英寸硅片国产化率约为10%。国内技术的升级和突破受到国外巨头从设备、原料、生产工艺到并购、技术引进等全方位的联合限制和封锁,国产产品难以通过下游技术认证,发展受到严重制约。

硅晶片行业调研报告主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国务院发展研究中心以及国内外相关报刊杂志的基础信息等公布和提供的大量资料,着重对我国硅晶片行业的发展态势,包括市场供给与需求情况、进出口情况、市场需求特点、行业竞争态势以及世界市场发展状况等进行了分析,对硅晶片行业的市场需求及技术发展趋势进行了研判。报告数据丰富及时、图文并茂,还对国家相关产业政策进行了介绍和趋向研判,是硅晶片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解当前中国硅晶片市场发展动态,把握企业定位和发展战略方向不可多得的决策参考资料,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

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关键字:硅晶片

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