三星剥离芯片制造业务组建独立部门 抢代工市场

 据彭博社报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。

这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛（Kelvin Low）称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。

他表示：“我们要在芯片代工领域真正竞争，我们感觉最好是建立独立的组织。这样可以减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然有这种想法。”三星的承诺说明了芯片部门的重要性以及芯片外包生产的需求增长。

现在越来越少的公司能投资数十亿美元建设工厂并研发新制造技术。市场主导者、为苹果等公司生产芯片的台积电（TSMC）过去5年营收都取得两位数增长。今年三月英特尔表示将重新致力于建立按订单生产芯片业务，称其制造技术依然领先三星和台积电。

这三家公司都在争夺高通和苹果订单，因为后者只设计自己的芯片但不生产。三星目前没有细分芯片生产部门的营收，作为世界最大内存芯片制造商，内存占三星芯片总营收的大部分，第一季度在15.66万亿韩元芯片营收中贡献了12.12万亿韩元（约合105亿美元）。

这显示其他芯片，包括代工和为内部消耗生产的芯片，销售额为3.54万亿韩元，同比增长10%。与台积电第一季度75.3亿美元营收相比不到一半。占三星运营利润三分之二的芯片部门，与英特尔和台积电不断缩小晶体管尺寸，当前最好的技术是10纳米工艺。

三星称，自己率先量产这种芯片，台积电也称现在满负荷生产10纳米芯片，下半年产量可快速提高。三星表示，8纳米技术将在今年晚些时候推出，2018年推出7纳米技术。其7纳米生产工艺将首次采用极紫外光刻--新版芯片电路印刷技术。

三星称，采用这种技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。该公司还称2020年引入4纳米生产技术，届时晶体管的排列将有全新面貌。