封装测试行业市场发展现状分析
Ray雷电竞iOS官网
www.getcxbot.com2014-05-13 21:01:17
内容摘要：封装测试行业市场发展现状分析
相关参考报告：
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路（IC）和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为 IC设计业、芯片制造业及 IC封装测试业三个子产业群。
集成电路封装在产业链中的角色
集成电路（IC）封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。
本文标题：封装测试行业市场发展现状分析
本文链接： //www.getcxbot.com/scfx/2014-05-13/102519.html
上一篇：中国高压变频器行业市场特点分析
版权声明
Ray雷电竞iOS官网 倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章和图片存在版权或者其它问题，烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等发邮件至hjbaogao@163.com，我们将第一时间核实、处理。
秉承互联网开放、包容的精神，Ray雷电竞iOS官网 欢迎各方媒体、机构转载、引用我们原创内容，但要严格注明来源Ray雷电竞iOS官网 。
- QQ：1048707735
- QQ：1092050554
- 手机：16619987910(微信同号)
- 邮件：hjbaogao@163.com
1、选择研究报告
按行业导航查找 在站内搜索报告
2、订购研究报告
邮件订购：hjbaogao@163.com
电话订购：16619987910(微信同号)
QQ订购：1048707735
3、签订订购协议
报告确定后，双方签定合同。
4、付款方式
公司账号：1100 1053 0000 5301 7596
账户名：北京诺拓信息咨询有限公司
开户行：中国建设银行北京燕莎东支行
温馨提示：汇款后请将汇款底联或者转帐底单传真给我们
5、发货时间
款到后3-5个工作日内(定制报告另定)
6、送货方式
电子版研究报告：Email 光盘邮寄
印刷版研究报告：快递 EMS
7、款到快递发票
我们会在收到款项后1-2个工作日内快递发票给您。
市场分析分类
滇公网安备 53032802000135号