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聚焦报告
- 2022-2025年中国芯片封测行业市场竞争分析与发展前景专题研究报告
半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
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