半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
半导体产成品的封测环节中，主要使用的设备是半导体分选机。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。
半导体产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。
按照形态和适用情形，半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。重力式结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型封装形式;平移式采用机械臂运输芯片，适合几乎所有类型的封装，在测试时间较长或先进封装情况下优势明
从国产半导体产业链来看，相对芯片设计和制造环节而言，芯片封测产业则较为成熟，如长电科技、通富微电、华天科技等，再加上日月光和安靠科技，整体而言，当前全球封测市场已经非常成熟，且竞争压力很大，而国内一线封测厂商近些年的发展也十分迅速。
目前，集成电路设计、晶圆制造和封装测试各自独立且垂直分工的产业模式，已成为集成电路产业链中最普遍的经营模式。
在整个集成电路产业链中，封装测试也是国内唯一能够与国际企业竞争一下的产业。目前，内陆封测行业有三大巨头，分别是长电科技、华天科技(002185.SZ)和通富微电(002156.SZ)，他们又被称为封测“三剑客”。
显;转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。
报告目录
第一章 芯片封测行业相关概述 13
第二章 2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴 14
2.1 全球芯片封测行业发展分析 14
2.1.1 全球半导体市场发展现状 14
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模 14
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局 15
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局 16
2.1.5 全球封装技术演进方向 17
2.1.6 全球封测产业驱动力分析 17
2.2 日本芯片封测行业发展分析 17
2.2.1 半导体市场发展现状 17
2.2.2 半导体市场发展规模 17
2.2.3 芯片封测企业发展状况 18
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴 18
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析 19
2.3.1 芯片封测市场规模分析 19
2.3.2 芯片封测企业盈利状况 20
2.3.3 芯片封装技术研发进展 21
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴 21
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析 22
2.4.1 美国 22
2.4.2 韩国 23
2.4.3 新加坡 24
第三章 2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析 26
3.1 政策环境 26
3.1.1 智能制造发展战略 26
3.1.2 集成电路相关政策 28
3.1.3 中国制造支持政策 34
3.1.4 产业投资基金支持 42
3.2 经济环境 43
3.2.1 宏观经济概况 43
3.2.2 工业经济运行 44
3.2.3 对外经济分析 46
3.2.4 宏观经济展望 48
3.3 社会环境 49
3.3.1 互联网运行状况 49
3.3.2 可穿戴设备普及 49
3.3.3 研发经费投入增长 50
3.4 产业环境 51
3.4.1 集成电路产业链 51
3.4.2 产业销售规模 52
3.4.3 产品产量规模 52
3.4.4 区域分布情况 52
3.4.5 对外贸易情况 53
第四章 2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析 54
4.1 中国芯片封测行业发展综述 54
4.1.1 行业主管部门 54
4.1.2 行业发展特征 54
4.1.3 行业发展规律 54
4.1.4 主要上下游行业 55
4.1.5 制约因素分析 55
4.1.6 行业利润空间 56
4.2 2019-2021年中国芯片封测行业运行状况 56
4.2.1 市场规模分析 56
4.2.2 主要产品分析 57
4.2.3 企业类型分析 57
4.2.4 企业市场份额 58
4.2.5 区域分布占比 58
4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析 59
4.3.1 上市公司规模 59
4.3.2 上市公司分布 59
4.3.3 经营状况分析 60
4.3.4 盈利能力分析 61
4.3.5 营运能力分析 61
4.3.6 成长能力分析 62
4.3.7 现金流量分析 62
4.4 中国芯片封测行业技术分析 63
4.4.1 技术发展阶段 63
4.4.2 行业技术水平 63
4.4.3 产品技术特点 63
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析 64
4.5.1 行业重要地位 64
4.5.2 国内市场优势 64
4.5.3 核心竞争要素 65
4.5.4 行业竞争格局 65
4.5.5 竞争力提升策略 65
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析 66
4.6.1 华进模式 66
4.6.2 中芯长电模式 67
4.6.3 协同设计模式 67
4.6.4 联合体模式 67
4.6.5 产学研用协同模式 68
第五章 2019-2021年中国先进封装技术发展分析 69
5.1 先进封装基本介绍 69
5.1.1 先进封装基本含义 69
5.1.2 先进封装发展阶段 69
5.1.3 先进封装系列平台 70
5.1.4 先进封装影响意义 70
5.1.5 先进封装发展优势 71
5.1.6 先进封装技术类型 71
5.1.7 先进封装技术特点 72
5.2 中国先进封装技术市场发展现状 72
5.2.1 先进封装市场发展规模 72
5.2.2 先进封装产能布局分析 73
5.2.3 先进封装技术份额提升 73
5.2.4 企业先进封装技术竞争 74
5.2.5 先进封装企业营收状况 74
5.2.6 先进封装技术应用领域 74
5.2.7 先进封装技术发展困境 75
5.3 先进封装技术分析 75
5.3.1 堆叠封装 75
5.3.2 晶圆级封装 75
5.3.3 2.5D/3D技术 76
5.3.4 系统级封装SiP技术 77
5.4 先进封装技术未来发展空间预测 77
5.4.1 先进封装技术趋势 77
5.4.2 先进封装前景展望 78
5.4.3 先进封装发展趋势 78
5.4.4 先进封装发展战略 78
第六章 2018-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析 81
6.1 存储芯片封测行业 81
6.1.1 行业基本介绍 81
6.1.2 行业发展现状 81
6.1.3 行业区域发展 81
6.1.4 企业项目动态 82
6.1.5 典型企业发展 82
6.2 逻辑芯片封测行业 82
6.2.1 行业基本介绍 82
6.2.2 行业发展现状 83
6.2.3 行业技术创新 83
6.2.4 产业项目动态 84
6.2.5 市场发展潜力 84
第七章 2018-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析 85
7.1 2019-2021年封装测试材料市场发展分析 85
7.1.1 封装材料市场基本介绍 85
7.1.2 全球封装材料市场规模 85
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状 85
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模 86
7.2 2019-2021年封装测试设备市场发展分析 86
7.2.1 封装测试设备主要类型 86
7.2.2 全球封测设备市场规模 87
7.2.3 封装设备市场结构分布 88
7.2.4 封装设备企业竞争格局 88
7.2.5 封装设备国产化率分析 88
7.2.6 封装设备促进因素分析 88
7.2.7 封装设备市场发展机遇 89
7.3 2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析 89
7.3.1 塑封树脂 89
7.3.2 自动贴片机 90
7.3.3 塑封机 90
7.3.4 引线键合装置 91
7.3.5 测试仪器及装置 91
7.3.6 其他装配封装机器及装置 92
第八章 2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析 93
8.1 深圳市 93
8.1.1 政策环境分析 93
8.1.2 产业发展现状 101
8.1.3 企业发展现状 102
8.1.4 产业发展问题 102
8.1.5 产业发展对策 103
8.2 江西省 103
8.2.1 政策环境分析 103
8.2.2 产业发展现状 103
8.2.3 项目落地状况 104
8.2.4 产业发展问题 104
8.2.5 产业发展对策 105
8.3 上海市 105
8.3.1 产业政策环境 105
8.3.2 产业发展现状 106
8.3.3 企业分布情况 106
8.3.4 产业园区发展 107
8.3.5 行业发展不足 107
8.3.6 行业发展对策 107
8.4 苏州市 108
8.4.1 产业发展现状 108
8.4.2 企业发展状况 109
8.4.3 未来发展方向 109
8.5 徐州市 110
8.5.1 政策环境分析 110
8.5.2 产业发展现状 112
8.5.3 项目落地状况 113
8.6 无锡市 114
8.6.1 产业发展历程 114
8.6.2 政策环境分析 114
8.6.3 区域发展现状 117
8.6.4 项目落地状况 118
8.6.5 产业创新中心 118
8.7 其他地区 119
8.7.1 北京市 119
8.7.2 天津市 120
8.7.3 合肥市 121
8.7.4 成都市 122
8.7.5 西安市 123
8.7.6 重庆市 124
8.7.7 杭州市 125
8.7.8 南京市 126
第九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析 128
9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.） 128
9.1.1 企业发展概况 128
9.1.2 2018年企业经营状况分析 128
9.1.3 2019年企业经营状况分析 130
9.1.4 2020年企业经营状况分析 132
9.2 日月光半导体制造股份有限公司 134
9.2.1 企业发展概况 134
9.2.2 2018年企业经营状况分析 135
9.2.3 2019年企业经营状况分析 137
9.2.4 2020年企业经营状况分析 138
9.3 京元电子股份有限公司 140
9.3.1 企业发展概况 140
9.3.2 2018年企业经营状况分析 141
9.3.3 2019年企业经营状况分析 143
9.3.4 2020年企业经营状况分析 145
9.4 江苏长电科技股份有限公司 147
9.4.1 企业发展概况 147
9.4.2 企业业务布局 147
9.4.3 经营效益分析 147
9.4.4 业务经营分析 151
9.4.5 财务状况分析 151
9.4.6 核心竞争力分析 157
9.4.7 公司发展战略 157
9.4.8 未来前景展望 157
9.5 天水华天科技股份有限公司 158
9.5.1 企业发展概况 158
9.5.2 企业业务布局 158
9.5.3 经营效益分析 158
9.5.4 业务经营分析 161
9.5.5 财务状况分析 161
9.5.6 核心竞争力分析 167
9.5.7 公司发展战略 168
9.5.8 未来前景展望 168
9.6 通富微电子股份有限公司 168
9.6.1 企业发展概况 168
9.6.2 企业业务布局 168
9.6.3 经营效益分析 169
9.6.4 业务经营分析 172
9.6.5 财务状况分析 172
9.6.6 核心竞争力分析 178
9.6.7 公司发展战略 178
9.6.8 未来前景展望 179
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司 179
9.7.1 企业发展概况 179
9.7.2 经营效益分析 179
9.7.3 业务经营分析 182
9.7.4 财务状况分析 183
9.7.5 核心竞争力分析 189
9.7.6 公司发展战略 189
9.7.7 未来前景展望 189
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司 190
9.8.1 企业发展概况 190
9.8.2 经营效益分析 190
9.8.3 业务经营分析 193
9.8.4 财务状况分析 193
9.8.5 核心竞争力分析 199
9.8.6 公司发展战略 200
第十章 中国芯片封测行业的投资分析 201
10.1 半导体行业投资动态分析 201
10.1.1 投资项目综述 201
10.1.2 投资区域分布 201
10.1.3 投资模式分析 202
10.1.4 典型投资案例 202
10.2 芯片封测行业投资背景分析 203
10.2.1 行业投资现状 203
10.2.2 行业投资前景 204
10.2.3 行业投资机会 205
10.3 芯片封测行业投资壁垒 206
10.3.1 技术壁垒 206
10.3.2 资金壁垒 206
10.3.3 生产管理经验壁垒 206
10.3.4 客户壁垒 207
10.3.5 人才壁垒 207
10.3.6 认证壁垒 207
10.4 芯片封测行业投资风险 208
10.4.1 市场竞争风险 208
10.4.2 技术进步风险 208
10.4.3 人才流失风险 208
10.4.4 所得税优惠风险 208
10.5 芯片封测行业投资建议 209
10.5.1 行业投资建议 209
10.5.2 行业竞争策略 210
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析 213
11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目 213
11.1.1 项目基本概述 213
11.1.2 项目可行性分析 213
11.1.3 项目投资概算 214
11.1.4 经济效益估算 214
11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 215
11.2.1 项目基本概述 215
11.2.2 项目可行性分析 215
11.2.3 项目投资概算 216
11.2.4 经济效益估算 216
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目 216
11.3.1 项目基本概述 216
11.3.2 项目实施方式 216
11.3.3 建设内容规划 217
11.3.4 资金需求测算 217
11.3.5 项目投资目的 217
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目 217
11.4.1 项目基本概述 217
11.4.2 投资价值分析 218
11.4.3 项目实施单位 218
11.4.4 资金需求测算 218
11.4.5 经济效益分析 218
11.5 芯片测试产能建设项目 218
11.5.1 项目基本概述 218
11.5.2 项目投资价值 219
11.5.3 项目投资概算 219
11.5.4 项目实施进度 219
第十二章 2021-2025年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析 220
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望 220
12.1.1 半导体市场前景展望 220
12.1.2 芯片封测行业发展机遇 220
12.1.3 芯片封测企业发展前景 220
12.1.4 芯片封装领域需求提升 221
12.1.5 终端应用领域的带动 222
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析 223
12.2.1 封测企业发展趋势 223
12.2.2 封装行业发展方向 224
12.2.3 封装技术发展方向 224
12.2.4 封装技术发展趋势 225
12.3 2021-2025年中国芯片封测行业预测分析 226
图表目录
图表：2018-2021年全球芯片封测市场规模 14
图表：2020年全球芯片封测市场区域布局 15
图表：2020年全球芯片封测市场竞争格局 16
图表：2018-2021年日本芯片封测市场规模 17
图表：2018-2021年中国台湾芯片封测市场规模 19
图表：2018-2021年中国台湾芯片封测行业利润 20
图表：2018-2021年美国芯片封测市场规模 22
图表：2018-2021年韩国芯片封测市场规模 23
图表：2018-2021年新加坡芯片封测市场规模 24
图表：2016-2021年上半年中国国内生产总值(GDP) 43
图表：2019-2021年6月份中国工业增加值增长 45
图表：2019-2021年6月份中国海关进出口增减情况一览表 46
图表：集成电路产业链 51
图表：2018-2021年中国芯片封测市场规模 56
图表：2020年中国芯片封测区域分布占比 58
图表：2020年中国芯片封测上市公司分布 60
图表：2018-2021年中国芯片封测行业盈利能力 61
图表：2018-2021年中国芯片封测行业营运能力 61
图表：2018-2021年中国芯片封测行业发展能力 62
图表：2018-2021年中国芯片封测行业偿债能力 62
图表：2018-2021年中国先进封装市场发展规模 72
图表：塑封机品牌排名 90
图表：2018-2021年深圳市芯片封测行业市场规模 101
图表：2018-2021年江西省芯片封测行业市场规模 103
图表：2018-2021年上海市芯片封测行业市场规模 106
图表：2018-2021年6月无锡市芯片封测行业市场规模 117
图表：2018-2021年6月北京市芯片封测行业市场规模 119
图表：2018-2021年6月天津市芯片封测行业市场规模 120
图表：2018-2021年6月合肥市芯片封测行业市场规模 121
图表：2018-2021年6月成都市芯片封测行业市场规模 122
图表：2018-2021年6月西安市芯片封测行业市场规模 123
图表：2018-2021年6月重庆市芯片封测行业市场规模 124
图表：2018-2021年6月杭州市芯片封测行业市场规模 125
图表：2018-2021年6月南京市芯片封测行业市场规模 126
图表：2018年艾马克技术经营状况 128
图表：2019年艾马克技术经营状况 130
图表：2020年艾马克技术经营状况 132
图表：2018年日月光半导体制造股份有限公司经营状况 135
图表：2019年日月光半导体制造股份有限公司经营状况 137
图表：2020年日月光半导体制造股份有限公司经营状况 138
图表：2018年京元电子股份有限公司经营状况 141
图表：2019年京元电子股份有限公司经营状况 143
图表：2020年京元电子股份有限公司经营状况 145
图表：江苏长电科技股份有限公司经营效益 147
图表：江苏长电科技股份有限公司财务状况 151
图表：天水华天科技股份有限公司经营效益 158
图表：天水华天科技股份有限公司财务状况 161
图表：通富微电子股份有限公司经营效益 169
图表：通富微电子股份有限公司财务状况 172
图表：苏州晶方半导体科技股份有限公司经营效益 179
图表：苏州晶方半导体科技股份有限公司财务状况 183
图表：广东利扬芯片测试股份有限公司经营效益 190
图表：广东利扬芯片测试股份有限公司财务状况 193
图表：2020年中国半导体行业投资区域分布 201
图表：2018-2021年6月中国芯片封测行业投资规模 203
图表：2021-2025年中国芯片封测行业投资规模预测 204
图表：2021-2027年中国芯片封测行业企业收入预测 221
图表：2021-2027年中国芯片封测行业需求规模预测 221
图表：2021-2025年中国芯片封测行业市场规模预测 226
滇公网安备 53032802000135号