我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率35%,先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口,先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导,核心技术难题亟需尽快突破。
在先进封装领域,线路重排(RDL)、硅通孔(TSV)、凸块(Bumping)等技术在高性能芯片封装产品上得到越来越多的应用。
光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一,我国光刻胶产业,特别是集成电路用光刻胶,长期以来发展较为缓慢。
光刻胶是由感光树脂、光引发剂、溶剂三种主要成分和其他助剂组成的对光敏感的混合液体,是通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X 射线等光照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。
光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。
本光刻胶行业调查报告,对光刻胶进行了详细的行业研究,内容包括光刻胶发展 现状,光刻胶细分产业发展分析,光刻胶行业竞争格局、光刻胶重点企业竞争分析,光刻胶行业前景分析,光刻胶市场分析 。最后光刻胶行业研究报告对光刻胶行业前景做出了预测。
本光刻胶调查分析报告,对光刻胶行业进行了详细的光刻胶分析调查研究,内容包括行业宏观层面的市场调研分析,行业微观市场层面分析,行业市场运行调查分析、行业运行风险调查分析。最后光刻胶调查报告对光刻胶行业前景做出了研究预测。
本光刻胶行业调研报告,对光刻胶进行了详细的行业分析,内容包括光刻胶发展现状,光刻胶细分产业市场发展分析,光刻胶行业竞争格局、光刻胶重点企业竞争对手分析,光刻胶行业前景分析,光刻胶市场发展趋势分析。最后本调研报告对光刻胶行业前景做出了预测。
本《2019-2025年中国光刻胶行业发展现状及市场前景分析预测研究报告》对光刻胶市场进行了详细的光刻胶行业分析,内容包括光刻胶行业发展现状分析,光刻胶市场供需分析,光刻胶行业竞争分析,光刻胶进出口分析,光刻胶竞争对手分析,光刻胶行业发展前景分析,光刻胶行业市场风险分析。最后对光刻胶行业市场发展前景做了分析预测。
《2019-2023年中国光刻胶行业市场调研及市场发展分析报告》对光刻胶进行了详细的光刻胶分析研究,内容包括行业国内市场分析,国外市场分析,市场供需分析、竞争对手分析,行业前景分析,市场风险分析。最后光刻胶行业研究报告对光刻胶行业前景做出了研究预测。