2020-2026年中国灌封胶市场专项调研及前景评估报告

报告编号：540103Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2020-02-11 16:09:49

【报告名称:】2020-2026年中国灌封胶市场专项调研及前景评估报告
【报告格式:】纸质版/电子版
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灌封胶作为一种环保材料，主要的应用用途就是对于电子产品进行灌封，国际品牌的电子灌封胶各有优势，目前80%以上的大功率封装都采用美国公司（Dow Corning、Hasuncast、Insulcast）的电子灌封胶，在中国大陆占有50%的市场份额；而日本电子灌封胶（信越等）高端企业则定位更高端，很多高端封装企业指定使用这类产品。

目前国际三大电子灌封胶高端企业，在国内市场占有绝对优势，定位高端封装市场，台湾电子灌封胶企业在国内中端封装市场占有重要份额；国内电子灌封胶企业基本定位在低端市场。

电子灌封胶单体中小产能将无法进入行业，根据国家政策导向，未来较长时期内，电子灌封胶行业的发展将朝着规模化、深加工方向发展。

在灌封胶行业内，主要有三大灌封材料，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进，占据了灌封胶行业99%以上的份额。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案，同时，也是有所区别及特点的。

环氧树脂灌封胶：多为硬性材料，也有少部分软性，基本无毒。最大优点，对大部分材料的粘接性非常优异；硬度高，绝缘性能佳，普通产品耐温在100℃，改进配方的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

主要缺点是，灌封后修复性不好；不能同时兼备良好的耐高低温性能，一般耐高温性好，耐低温性就差，反之亦然；固化过程发热量大，耐冲击损伤能力较差。

聚氨酯灌封胶：具有一定的毒性，价格低廉；粘接性介于环氧与有机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性；耐温一般，一般不超过100℃。混合后气泡多，一定要真空灌封。固化过程会放热，有一定的应力产生。长时间紫外线照射，会破坏其化学结构，耐候性较差。

有机硅灌封胶：基本无毒；固化后多为弹性体材料，固化过程不放热，线性膨胀系数低，对元器件基本无应力破坏，且固化后可以修复；耐高低温冲击性好，改进配方可长期在250℃使用；耐候性好，耐紫外性能好；绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10KV以上，；缺点是对材质粘接力差，单价较高。

本灌封胶行业分析报告，对灌封胶进行了详细的灌封胶行业分析，内容包括行业运行分析，市场供需分析，行业竞争分析、竞争对手分析，行业前景分析，市场风险分析。最后灌封胶行业分析报告对灌封胶行业前景做出了分析预测。

产品的供给和需求是构成产品市场的两大因素，在激烈的市场竞争中，企业及投资人能否面准确地了解自己所处行业的市场发展状况，做出适时有效的市场决策是企业获得更大发展的关键。灌封胶报告中灌封胶市场供需情况分析就是为帮助企业更好的了解市场行情、分析市场竞争状况，为企业进行产品的市场决策提供依据。根据对灌封胶监测统计数据指标体系，通过科学的分析方法，形成的连续性监测数据，购买者可以迅速了解中国灌封胶市场运行现状和未来变化趋势。