2020-2026年中国扩散炉行业市场动态聚焦与投资前景市场调查报告

报告编号:541150Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2020-04-11 12:27:49
2020-2026年中国扩散炉行业市场动态聚焦与投资前景市场调查报告
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扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。

扩散炉技术发展大体可以分为四个阶段:

第一阶段:1965年以前,这是扩散炉出现阶段,扩散炉随着半导体工艺的产生而出现,这一阶段的国产扩散炉水平与国外水平差距不大。

第二阶段:1965~1976年,这是扩散炉功能被逐步完善的阶段。这个阶段是器件半导体进入集成电路时代,因而对工艺设备的功能提出了许多新的要求。为适应工艺要求,在此阶段逐渐配备了工艺气路系统,送片系统以及净化台等,炉管口径逐渐加大,可处理3英寸硅片。

第三阶段:1976~1987年,这是扩散炉在技术上的成熟阶段。这期间半导体工艺进入VLSI时代,在1983年6英寸生产线已经建立。1987年微细加工的特征尺寸已达到1μm,设备的更新周期大大缩短,为满足工业生产技术发展的要求,扩散炉技术性能持续改善提高,主要表现形式是硅片尺寸增大,颗粒污染控制更严格,工艺参数控制更加精确,已经实现温度曲线和工艺时序的全自动控制,设备可靠性有很大提高,卧式扩散炉技术趋于成熟。

第四阶段:1987年至今,微细加工线宽由1μm发展到0.25μm以下,硅片直径已经增大到8英寸,已经建立了8英寸生产线。

扩散炉行业分析报告,对扩散炉进行了详细的扩散炉行业分析,内容包括行业运行分析,市场供需分析,行业竞争分析、竞争对手分析,行业前景分析,市场风险分析。最后扩散炉行业分析报告对扩散炉行业前景做出了分析预测。

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扩散炉行业研究报告数据权威,内容翔实,是扩散炉生产企业、科研单位、经销企业等相关单位准确和迅速了解扩散炉行业市场发展,把握企业定位和发展战略方向不可多得的决策参考资料,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

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