2020-2026年中国汽车芯片市场供需预测及投资战略研究报告

目前整个汽车市场正从追求动力、舒适度、安全性、可控性的既有市场向新兴市场转型，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要研发改革目标。而电子汽车芯片技术是实现传感器、数据、人工智能高度融合的重要载体，也是实现车联网、自动驾驶的重要基石。

芯片在汽车领域的用途非常广泛，可以说，没有芯片，汽车就无法运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

表 汽车级芯片VS消费类、工业级芯片

和消费类芯片和工业级芯片相比，汽车级芯片的工作环境更加恶劣，工作温度范围需要达到-40℃-155℃，湿度范围为0%-100%，此外还存在着高振动、多粉尘、电磁干扰等问题。

由于汽车级芯片涉及到人身安全问题，它对于安全性和可靠性的要求也更高，车规级芯片需要经过非常严格的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO 26262等，车规级芯片的出错率为0。

消费类芯片的使用时间为1-3年，工业级芯片为5-10年，而车规级芯片的使用时间则需要达到15年或者20万公里，来匹配车辆的使用寿命。而在经过2-3年的车规认证之后，一款芯片便会进入整车厂供应链。在进入供应链之后，供货周期也会长达5-10年。

较高的安全性和可靠性标准，较长的供货周期以及部分芯片厂商和中下游零部件厂商和整车厂长久的合作关系导致汽车芯片行业存在较高的壁垒，也是目前汽车芯片格局稳定的重要原因。

图 芯片产业产业链

随着汽车电子化的深入发展，汽车半导体技术的进步，仪表盘、中控台逐渐数字化；车内功能和屏幕逐渐融合；通信互联的范围逐渐扩大；人工智能技术的地位逐渐提升，对汽车芯片的要求更高。

汽车电子有望成为半导体未来几年的新的增长驱动，根据Gartner数据，2022年全球半导体市场规模有望达到5426亿美元，汽车电子收入规模占比有望达到12%，汽车电子半导体有望成为半导体细分领域中增速最快的细分领域。

目前，我国在该领域虽然积累了一定的技术，但与国际先进水平相比还很大，从事汽车电子芯片研发的企业很少，技术实力薄弱，缺乏设计能力。

表 中国国有芯片市场占有率情况

本汽车音响行业调研报告主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国务院发展研究中心以及国内外相关报刊杂志的基础信息等公布和提供的大量资料，着重对我国汽车音响行业的发展态势，包括汽车音响市场供给与需求情况、进出口情况、市场需求特点、行业竞争态势以及世界市场发展状况等进行了分析，对移动医疗行业的市场需求及技术发展趋势进行了研判。报告数据丰富及时、图文并茂，还对国家相关产业政策进行了介绍和趋向研判，是汽车音响生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解当前中国汽车音响市场发展动态，把握企业定位和发展战略方向不可多得的决策参考资料。

第一章　汽车芯片行业发展环境分析

1.1　国际环境

1.1.1　全球发展规模

1.1.2　亚太地区发展

1.1.3　欧洲主导市场

1.1.4　美国ADAS发展

1.2　政策环境

1.2.1　智能制造政策

1.2.2　集成电路政策

1.2.3　半导体产业规划

1.2.4　“互联网+”政策

1.3　经济环境

1.3.1　国民经济运行

1.3.2　工业经济增长

1.3.3　固定资产投资

1.3.4　转型升级形势

1.3.5　宏观经济趋势

1.4　汽车工业

1.4.1　行业发展势头

1.4.2　市场产销规模

1.4.3　外贸市场规模

1.4.4　发展前景展望

1.5　社会环境

1.5.1　互联网加速发展

1.5.2　智能产品的普及

1.5.3　科技人才队伍壮大

第二章　2017-2019年中国汽车芯片行业发展分析

2.1　2017-2019年中国汽车芯片发展总况

2.1.1　行业发展概述

2.1.2　产业发展形势

2.1.3　市场发展规模

2.2　2017-2019年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1　市场竞争格局

2.2.2　巨头争相进入

2.2.3　半导体抢占主战场

2.3　2017-2019年汽车芯片技术发展进展

2.3.1　技术研发进展

2.3.2　无线芯片技术

2.3.3　技术发展趋势

2.4　中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1　过度依赖进口

2.4.2　技术研发不足

2.4.3　行业发展瓶颈

2.5　中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1　行业发展建议

2.5.2　产业突围策略

2.5.3　企业发展策略

第三章　2017-2019年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1　2017-2019年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1　产业发展特点

3.1.2　行业销售规模

3.1.3　市场格局分析

3.1.4　产业转型升级

3.1.5　行业发展建议

3.1.6　行业发展趋势

3.2　2017-2019年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1　产业发展历程

3.2.2　市场发展现状

3.2.3　市场竞争格局

3.2.4　企业专利情况

3.2.5　国内外差距分析

3.3　2017-2019年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1　晶圆加工技术

3.3.2　国外发展模式

3.3.3　国内发展模式

3.3.4　企业竞争现状

3.3.5　市场布局分析

3.3.6　产业面临挑战

3.4　2017-2019年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1　封装技术介绍

3.4.2　芯片测试原理

3.4.3　主要测试分类

3.4.4　封装市场现状

3.4.5　封测竞争格局

3.4.6　发展面临问题

3.4.7　技术发展趋势

第四章　2017-2019年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1　长春

4.1.1　产业发展成就

4.1.2　台企投资动态

4.1.3　产业集群发展

4.2　芜湖

4.2.1　产业支撑政策

4.2.2　产业基地概况

4.2.3　企业项目建设

4.2.4　产业发展目标

4.2.5　产业发展规划

4.3　上海

4.3.1　行业发展成就分析

4.3.2　行业发展促进战略

4.3.3　产业发展专项方案

4.3.4　行业发展瓶颈分析

4.4　深圳

4.4.1　产业发展优势

4.4.2　产业发展成就

4.4.3　产业链的市场

4.4.4　产业发展动态

4.5　其他地区

4.5.1　合肥市

4.5.2　十堰市

4.5.3　东莞市

第五章　2017-2019年汽车芯片主要应用市场发展分析

5.1　ADAS

5.1.1　ADAS发展地位

5.1.2　市场竞争现状

5.1.3　技术创新核心

5.1.4　芯片技术发展

5.1.5　投资机遇分析

5.1.6　发展趋势分析

5.1.7　未来发展前景

5.2　ABS

5.2.1　系统工作原理

5.2.2　系统优劣分析

5.2.3　中国发展进展

5.2.4　系统发展趋势

5.3　车载导航

5.3.1　市场发展现状

5.3.2　企业竞争格局

5.3.3　产品的智能化

5.3.4　发展问题剖析

5.3.5　未来发展方向

5.4　空调系统

5.4.1　市场发展形势

5.4.2　市场规模分析

5.4.3　企业竞争格局

5.4.4　未来发展方向

5.5　自动泊车系统

5.5.1　系统运作原理

5.5.2　关键技术发展

5.5.3　技术推进动态

5.5.4　未来市场前景

第六章　2017-2019年汽车电子市场发展分析

6.1　国际汽车电子市场概况

6.1.1　主要产品综述

6.1.2　行业发展状况

6.1.3　市场规模发展

6.2　中国汽车电子行业发展概述

6.2.1　市场发展特点

6.2.2　产业发展地位

6.2.3　产业发展阶段

6.2.4　发展驱动因素

6.2.5　市场结构分析

6.2.6　引领汽车发展方向

6.3　2017-2019年中国汽车电子市场发展分析

6.3.1　市场规模现状

6.3.2　出口市场状况

6.3.3　市场结构分析

6.3.4　汽车电子渗透率

6.4　2017-2019年汽车电子市场竞争分析

6.4.1　整体竞争态势

6.4.2　市场竞争现状

6.4.3　区域竞争格局

6.4.4　市场竞争格局

6.4.5　重点厂商SWOT解析

6.4.6　本土企业竞争策略

6.5　汽车电子市场发展存在的问题

6.5.1　市场面临挑战

6.5.2　产业制约因素

6.5.3　创新能力不足

6.6　中国汽车电子市场发展策略及建议

6.6.1　产业链构建策略

6.6.2　产业发展壮大对策

6.6.3　产业专项规划构思

6.6.4　网络营销策略分析

第七章　2017-2019年国外汽车芯片重点企业运营分析

7.1　高通

7.1.1　企业发展概况

7.1.2　经营效益分析

7.1.3　汽车芯片市场布局

7.1.4　恩智浦收购

7.1.5　市场发展规划

7.2　英特尔

7.2.1　企业发展概况

7.2.2　经营效益分析

7.2.3　新品研发进展

7.2.4　未来发展前景

7.3　英飞凌

7.3.1　企业发展概况

7.3.2　经营效益分析

7.3.3　汽车芯片业务

7.3.4　未来发展前景

7.4　意法半导体

7.4.1　企业发展概况

7.4.2　经营效益分析

7.4.3　产品研发进展

7.4.4　汽车半导体业务

7.4.5　未来发展前景

7.5　瑞萨科技

7.5.1　企业发展概况

7.5.2　经营效益分析

7.5.3　企业并购动态

7.5.4　企业合作动态

7.5.5　未来发展前景

7.6　博世

7.6.1　企业发展概况

7.6.2　经营效益分析

7.6.3　重点布局领域

7.6.4　未来发展前景

7.7　德州仪器

7.7.1　企业发展概况

7.7.2　经营效益分析

7.7.3　产品研发动态

7.7.4　助力互联网汽车

7.7.5　企业合作动态

7.8　索尼

7.8.1　企业发展概况

7.8.2　经营效益分析

7.8.3　销售市场形势

7.8.4　车用芯片业务

7.8.5　企业并购动态

第八章　2017-2019年中国汽车芯片重点企业运营分析

8.1　比亚迪股份有限公司

8.1.1　企业发展概况

8.1.2　经营效益分析

8.1.3　力推芯片国产化

8.1.4　未来发展前景

8.2　中芯国际集成电路制造有限公司

8.2.1　企业发展概况

8.2.2　经营效益分析

8.2.3　车用晶片业务

8.2.4　未来发展策略

8.3　大唐电信科技股份有限公司

8.3.1　企业发展概况

8.3.2　经营效益分析

8.3.3　业务经营分析

8.3.4　汽车芯片业务

8.3.5　财务状况分析

8.3.6　未来前景展望

8.4　上海先进半导体制造股份有限公司

8.4.1　企业发展概况

8.4.2　经营效益分析

8.4.3　业务经营分析

8.4.4　企业合作动态

8.4.5　财务状况分析

8.4.6　未来前景展望

8.5　珠海全志科技股份有限公司

8.5.1　企业发展概况

8.5.2　经营效益分析

8.5.3　业务经营分析

8.5.4　汽车芯片业务

8.5.5　财务状况分析

8.5.6　未来前景展望

第九章　中国汽车芯片行业投资机遇分析

9.1　投资机遇分析

9.1.1　产业爆发增长

9.1.2　巨头加速布局

9.1.3　智能汽车发展加速

9.2　产业并购动态

9.2.1　高通

9.2.2　三星

9.2.3　瑞萨电子

9.3　并购加速动因

9.3.1　汽车数字化推进

9.3.2　半导体行业助力

9.3.3　汽车数字商机爆发

9.3.4　车用晶圆技术发展

9.4　投资风险分析

9.4.1　宏观经济风险

9.4.2　环保相关风险

9.4.3　产业结构性风险

9.5　融资策略分析

9.5.1　项目包装融资

9.5.2　高新技术融资

9.5.3　BOT项目融资

9.5.4　IFC国际融资

9.5.5　专项资金融资

第十章　中国汽车芯片产业未来发展前景展望

10.1　中国汽车电子市场前景展望

10.1.1　全球市场机遇

10.1.2　市场需求分析

10.1.3　十四五发展趋势

10.1.4　产品发展方向

10.2　中国汽车芯片产业未来前景预测

10.2.1　未来发展规模

10.2.2　市场规模预测

10.2.3　芯片需求市场

汽车芯片报告部分图表目录

图表　亚太各地区晶片销售金额与全球占比（依应用别区分）

图表　2014-2020年美国ADAS市场规模及预期

图表　2000-2050年美国汽车市场防碰撞预警功能安装趋势

图表　智能制造系统架构

图表　智能制造系统层级

图表　MES制造执行与反馈流程

图表　云平台体系架构

图表　2014-2018年国内生产总值及其增长速度

图表　2018年年末人口数及其构成

图表　2014-2018年城镇新增就业人数

图表　2014-2018年全员劳动生产率

图表　2018年居民消费价格月度涨跌幅度

图表　2018年居民消费价格比2014年涨跌幅度

图表　2018年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

图表　2014-2018年全国一般公共预算收入

图表　2014-2018年年末国家外汇储备

图表　2014-2018年粮食产量

图表　2014-2018年社会消费品零售总额

图表　2014-2018年货物进出口总额

图表　2018年货物进出口总额及其增长速度

图表　2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表　2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表　2018年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表　2018年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表　2018年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表　2018年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表　2018年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表　2014-2018年快递业务量及增长速度

图表　2014-2018年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表　2018年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表　2016-2018年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表　2016-2018年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表　2018年规模以上工业企业主要财务指标

图表　2018年规模以上工业企业经济效益指标

图表　2018年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）

图表　2016-2018年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表　2017-2018年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表　2017-2018年固定资产投资到位资金同比增速

图表　2016-2018年中国汽车销量月度增长走势

图表　2016-2018年中国乘用车销量月度增长走势

图表　2016-2018年中国商用车销量月度增长走势

图表　2018年汽车商品月度进口金额及同比增长变化情况

图表　2018年七大类汽车商品进口金额所占比重

图表　2007-2018年汽车商品进口金额及同比增长变化情况

图表　2018年月度汽车进口量及同比增长变化情况

图表　2018年整车主要品种进口量构成

图表　2018年乘用车三大类品种分排量进口情况

图表　2007-2018年汽车整车进口量及同比增长变化情况

图表　2007-2018年汽车零部件进口金额及同比增长变化情况

图表　2018年前十名进口来源国进口金额所占比重

图表　2018年汽车商品月度出口金额及同比增长变化情况

图表　2018年七大类汽车商品出口金额所占比重

图表　2007-2018年汽车商品出口金额及同比增长变化情况

图表　2018年月度汽车出口量及同比增长变化情况

图表　2018年整车主要品种出口量构成

图表　2007-2018年汽车整车出口量及同比增长变化情况

图表　2007-2018年汽车零部件出口金额及同比增长变化情况

图表　2018年月度摩托车出口量及同比增长变化情况

图表　2007-2018年摩托车出口量及同比增长变化情况

图表　2018年前十名国家出口金额所占比重

图表　2011-2017年中国汽车电子芯片行业市场规模

图表　国内汽车电子芯片行业主要代表企业

图表　More Moore&More Than Moore

图表　台积电晶圆制程技术路线

图表　英特尔晶圆制程技术路线

图表　晶圆制造新制程的研发成本

图表　芯片封装技术发展路径

图表　芯片封装技术发展趋势

图表　TSV3DIC封装结构

图表　IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表　IC设计的不同阶段

图表　全球各地区IC设计公司营收占比

图表　IC产品分类图（依功能划分）

图表　各部分IC市场份额

图表　存储芯片的分类

图表　2018年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表　2018年DRAM品牌厂商营收排名

图表　2018年前十大模拟IC厂商销售额

图表　2018年全球芯片设计公司销售top10

图表　2018年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

图表　2018年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

图表　2018年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

图表　2018年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

图表　光刻原理

图表　掺杂及构建CMOS单元原理

图表　晶圆加工制程图例

图表　营收前12的晶圆代工企业

图表　2013-2018年三大半导体厂资本支出

图表　2018年主要的半导体厂商

图表　2018年中国集成电路现有产能分布图

图表　集成电路封装

图表　双列直插式封装

图表　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表　球栅阵列封装

图表　倒装芯片球栅阵列封装

图表　系统级封装和多芯片模组封装

图表　IC测试基本原理模型

图表　全球前五大封测厂市场占有率

图表　汽车电子产业链结构图

图表　中国汽车电子市场应用结构比例

图表　中国汽车电子市场品牌结构比例

图表　加州无人驾驶测试里程数

图表　自动驾驶车辆推出时间表

图表　自动驾驶发展阶段预测

图表　搭载Caffe与CDNN的CNN应用流程

图表　ADAS变革蓝图

图表　ADAS子系统中使用的技术需要多种传感器配合

图表　自动驾驶车辆各元器件工作方式

图表　自动驾驶地图发展趋势

图表　Mobileye芯片销量及适配车型

图表　顶级OEM的ADAS供应商

图表　本土算法公司与Mobileye车辆、车道识别率比较

图表　国内主要ADAS算法公司

图表　2014-2021年中国ADAS市场规模

图表　2021年中国BSM、LDW、AEB渗透率

图表　2018年全球CMOS芯片市场份额

图表　2018年全球毫米波雷达市场份额

图表　毫米波雷达国产化进程

图表　ADAS中传感技术对比

图表　汽车ADAS中不同探测距离对传感器的需求

图表　毫米波雷达、摄像头在部分ADAS应用中的使用

图表　各国制定的ADAS相关法律法规和行业标准

图表　2002-2018年全球自动驾驶独有专利数量

图表　我国辅助驾驶子系统渗透率

图表　2015-2025年全球ADAS市场规模

图表　Telematics的服务模式

图表　人、车、路多网融合模式

图表　2012-2018年中国汽车空调产量及市场规模增长

图表　两段式泊车路径规划

图表　三段式泊车路径规划

图表　全球汽车电子市场规模

图表　全球知名汽车电子制造商区域分布

图表　全球汽车电子市场区域分布

图表　自动驾驶技术等级