汽车芯片按种类可分为微控制单元(MCU)、系统级芯片(SoC)、功率半导体(IGBT、MOSFET、电源管理芯片、二极管等)、存储芯片(NOR、NAND、DRAM等)、传感器(压力、温度、湿度、雷达、电流、图像等)以及互联芯片(射频器件等)等,使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统五大板块。传感器、微控制单元、存储设备、功率器件在各个板块均有需求,而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。
汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件。L1-L5自动驾驶传感器数量逐渐递增。
智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透。2019年以来，全球及中国座舱智能科技配置新车渗透率均呈增长趋势，预计未来几年，全球及中国座舱智能科技配置新车渗透率均持续提升，至2025年全球及中国座舱智能科技配置新车渗透率将分别达到59.4%、75.9%。
智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能座舱SoS。2021年NPU算力14TOPS；预计2022-2024年NPU算力分别为29TOPS、69TOPS、136TOPS，2024年，NPU算力需求将是2021年的十倍。
CPU算力（KDIMPS）需求持续增长，2021年CPU算力需求为25KDIMPS，预计2022-2024年CPU算力（KDIMPS）需求分别为38KDIMPS、63KDIMPS、89KDIMPS，2024年CPU算力需求将是2021年的3.5倍。
智能化推动汽车MCU市场量价齐升，32位是未来趋势。由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨12%，是近25年来最大上涨幅度。
2022-2027年中国汽车芯片行业市场营销策略与投资前景市场分析报告
第一章 2020-2022年汽车半导体行业发展综合分析
第二章 2020-2022年全球汽车芯片行业发展状况
2.1 20020-2022年全球汽车芯片市场运行分析
2.1.1 汽车芯片发展现状
2.1.2 汽车芯片市场规模
2.1.3 汽车芯片区域分布
2.1.4 汽车芯片市场结构
2.1.5 汽车芯片竞争格局
2.1.6 汽车芯片价格变动
2.1.7 汽车芯片供需分析
2.1.8 汽车芯片发展态势
2.2 全球汽车芯片细分领域发展现状
2.2.1 功能芯片领域
2.2.2 主控芯片领域
2.2.3 存储芯片领域
2.2.4 通信芯片领域
2.2.5 功率芯片领域
2.3 全球各地区汽车芯片市场发展动态
2.3.1 美国
2.3.2 欧洲
2.3.3 亚洲
2.3.4 日本
2.4 全球汽车芯片短缺状况及影响分析
2.4.1 全球汽车芯片短缺现状
2.4.2 芯片短缺对车企的影响
2.4.3 汽车芯片短缺原因分析
2.4.4 汽车芯片短缺应对措施
第三章 2020-2022年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济运行
3.1.2 工业经济运行
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.1.5 宏观趋势分析
3.2 政策环境
3.2.1 汽车半导体政策
3.2.2 产业创新战略联盟
3.2.3 汽车芯片扶持政策
3.2.4 人大代表相关建议
3.2.5 新能源车发展规划
3.2.6 智能网联汽车政策
3.3 汽车工业运行
3.3.1 行业发展形势
3.3.2 汽车产销规模
3.3.3 新能源汽车市场
3.3.4 外贸市场状况
3.3.5 汽车企业业绩
3.3.6 发展前景展望
3.4 社会环境
3.4.1 智能网联汽车发展
3.4.2 新能源汽车智能化
3.4.3 疫情极端事件影响
第四章 2020-2022年中国汽车芯片行业发展分析
4.1 中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1 汽车芯片主要类型
4.1.2 汽车芯片行业地位
4.1.3 汽车芯片自主可控
4.1.4 汽车芯片发展形势
4.1.5 汽车芯片发展必要性
4.2 2020-2022年中国汽车芯片市场现状
4.2.1 汽车芯片使用数量
4.2.2 汽车芯片市场规模
4.2.3 国产汽车芯片现状
4.2.4 汽车芯片供需状况
4.2.5 汽车芯片的标准化
4.2.6 汽车芯片协同发展
4.3 中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1 汽车芯片短缺现状
4.3.2 芯片短缺影响分析
4.3.3 国产汽车芯片问题
4.3.4 汽车芯片短缺反思
4.4 2020-2022年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1 汽车芯片相关企业数量
4.4.2 汽车芯片产业区域分布
4.4.3 汽车芯片厂商布局现状
4.4.4 汽车厂商芯片领域布局
4.4.5 汽车芯片赛道竞争态势
4.4.6 汽车芯片国产替代加速
4.4.7 汽车芯片未来竞争格局
4.5 中国汽车微控制器（MCU）市场现状分析
4.5.1 MCU在汽车上的应用
4.5.2 MCU芯片市场规模分析
4.5.3 国内MCU产品结构分析
4.5.4 国内MCU市场竞争格局
4.5.5 MCU市场应用领域占比
4.5.6 汽车MCU短缺现状分析
4.5.7 汽车MCU短缺核心原因
4.5.8 MCU短缺预计持续时间
4.6 中国汽车芯片技术发展状况
4.6.1 汽车芯片工艺要求
4.6.2 汽车芯片技术标准
4.6.3 汽车芯片研发周期
4.6.4 车规级芯片技术现状
4.6.5 汽车芯片创新路径
4.7 中国汽车芯片行业发展困境分析
4.7.1 汽车芯片发展痛点
4.7.2 车规级芯片亟待突破
4.7.3 汽车芯片自给率不足
4.8 中国汽车芯片市场对策建议分析
4.8.1 构建汽车芯片产业生态
4.8.2 汽车芯片产业发展建议
4.8.3 精准扶持汽车芯片产业
4.8.4 汽车芯片产业发展路径
第五章 中国汽车芯片产业链发展解析
5.1 汽车芯片产业链发展综述
5.1.1 汽车芯片产业链结构分析
5.1.2 汽车芯片产业链企业图谱
5.1.3 汽车芯片产业链区域分布
5.1.4 汽车芯片产业链自给能力
5.1.5 芯片短缺对产业链的影响
5.1.6 汽车芯片产业链价格波动
5.1.7 汽车芯片产业链发展建议
5.2 汽车芯片行业供应链发展分析
5.2.1 汽车工业供应链变革
5.2.2 芯片企业供应链节奏
5.2.3 汽车芯片供应链问题
5.2.4 汽车企业供应链管理
5.3 汽车芯片上游材料及设备市场分析
5.3.1 半导体材料的主要类型
5.3.2 芯片短缺对光刻胶的影响
5.3.3 车用8英寸晶圆产能不足
5.3.4 晶圆代工厂扩产规划部署
5.3.5 晶圆代工厂商扩产的风险
5.3.6 半导体设备行业发展机遇
5.4 汽车芯片中游制造产业分析
5.4.1 汽车芯片产能现状分析
5.4.2 汽车芯片制造模式分析
5.4.3 汽车芯片制造商议价能力
5.4.4 芯片代工封测端景气度
5.5 汽车芯片下游应用市场需求分析
5.5.1 行业应用领域
5.5.2 整车制造市场
5.5.3 新能源车市场
5.5.4 自动驾驶市场
第六章 2020-2022年汽车芯片主要应用市场发展分析
6.1 ADAS领域
6.1.1 ADAS行业发展现状
6.1.2 ADAS行业发展规模
6.1.3 ADAS的产品渗透率
6.1.4 ADAS供应商布局情况
6.1.5 ADAD芯片发展动态
6.1.6 ADAS融合趋势分析
6.2 汽车传感器领域
6.2.1 汽车传感器主要类型
6.2.2 各类车载雷达市场规模
6.2.3 车载摄像头市场规模
6.2.4 汽车传感器芯片需求
6.2.5 CMOS图像传感器芯片
6.2.6 汽车导航定位芯片分析
6.2.7 汽车车载雷达芯片分析
6.3 智能座舱领域
6.3.1 智能座舱产业链结构
6.3.2 智能座舱市场规模分析
6.3.3 车企智能座舱产品配置
6.3.4 智能座舱芯片发展现状
6.3.5 智能座舱芯片参与主体
6.3.6 智能座舱芯片竞争格局
6.3.7 智能座舱行业发展趋势
6.4 车联网领域
6.4.1 车联网行业利好政策
6.4.2 车联网市场规模分析
6.4.3 车联网产业区域布局
6.4.4 车联网市场竞争格局
6.4.5 车联网产业发展前景
6.4.6 车联网下芯片需求趋势
6.5 自动驾驶领域
6.5.1 自动驾驶等级及产业链
6.5.2 自动驾驶芯片发展现状
6.5.3 自动驾驶芯片供应链
6.5.4 自动驾驶芯片竞争格局
6.5.5 自动驾驶处理器芯片
6.5.6 自动驾驶AI芯片动态
6.5.7 国产自动驾驶芯片机遇
6.5.8 芯片未来竞争格局预判
第七章 2020-2022年中国汽车电子市场发展分析
7.1 中国汽车电子行业发展概述
7.1.1 汽车电子产业链
7.1.2 汽车电子驱动因素
7.1.3 汽车电子发展特点
7.1.4 汽车智能计算平台
7.1.5 智能座舱率先落地
7.2 2020-2022年中国汽车电子市场发展分析
7.2.1 汽车电子成本
7.2.2 市场规模现状
7.2.3 市场结构分析
7.2.4 汽车电子渗透率
7.3 汽车电子市场竞争分析
7.3.1 一级供应商市场格局
7.3.2 新车ADAS系统格局
7.3.3 车身电子竞争现状
7.3.4 车载电子系统竞争
7.3.5 区域竞争格局分析
7.4 汽车电子市场发展存在的问题
7.4.1 汽车电子标准化问题
7.4.2 汽车电子技术发展问题
7.4.3 汽车电子行业应用问题
7.5 中国汽车电子市场发展策略及建议
7.5.1 汽车电子行业政策建议
7.5.2 汽车电子产业发展建议
7.5.3 汽车电子企业发展建议
7.5.4 汽车电子供应链建设策略
7.6 中国汽车电子市场前景展望
7.6.1 汽车电子外部形势
7.6.2 汽车电子发展前景
7.6.3 汽车电子发展机遇
7.6.4 汽车电子发展趋势
7.6.5 关键技术应用趋势
7.6.6 汽车电子发展方向
第八章 2019-2022年国外汽车芯片重点企业经营分析
8.1 博世集团（Bosch）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 汽车芯片布局
8.1.3 企业合作动态
8.1.4 芯片项目动态
8.1.5 极端事件影响
8.1.6 2019年企业经营状况分析
8.1.7 2020年企业经营状况分析
8.1.8 2021年企业经营状况分析
8.2 美国微芯科技公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2019财年企业经营状况分析
8.2.3 2020财年企业经营状况分析
8.2.4 2021财年企业经营状况分析
8.3 瑞萨电子株式会社
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 汽车芯片业务
8.3.3 2020年企业经营状况分析
8.3.4 2021年企业经营状况分析
8.3.5 2022年企业经营状况分析
8.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 2019财年企业经营状况分析
8.4.3 2020财年企业经营状况分析
8.4.4 2021财年企业经营状况分析
8.5 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 2020财年企业经营状况分析
8.5.3 2021财年企业经营状况分析
8.5.4 2022财年企业经营状况分析
8.6 意法半导体（ST Microelectronics N.V.）
8.6.1 企业发展概况
8.6.2 企业融资动态
8.6.3 2020财年企业经营状况分析
8.6.4 2021财年企业经营状况分析
8.6.5 2022财年企业经营状况分析
8.7 德州仪器（Texas Instruments）
8.7.1 企业发展概况
8.7.2 2020年企业经营状况分析
8.7.3 2021年企业经营状况分析
8.7.4 2022年企业经营状况分析
8.8 安森美半导体（On Semiconductor）
8.8.1 企业发展概况
8.8.2 汽车芯片业务
8.8.3 2019财年企业经营状况分析
8.8.4 2020财年企业经营状况分析
8.8.5 2021财年企业经营状况分析
第九章 2019-2022年中国汽车芯片重点企业运营分析
9.1 比亚迪半导体股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 汽车芯片业务
9.1.4 企业竞争优势
9.1.5 企业融资进展
9.1.6 企业创新潜力
9.2 北京地平线机器人技术研发有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 汽车芯片业务
9.2.3 车企战略合作
9.2.4 企业合作动态
9.2.5 企业融资动态
9.2.6 企业技术优势
9.3 北京四维图新科技股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 闻泰科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 芯片业务发展
9.4.3 企业投资动态
9.4.4 经营效益分析
9.4.5 业务经营分析
9.4.6 财务状况分析
9.4.7 核心竞争力分析
9.4.8 公司发展战略
9.4.9 未来前景展望
9.5 上海韦尔半导体股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 中芯国际集成电路制造有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 嘉兴斯达半导体股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 珠海全志科技股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
9.8.7 未来前景展望
第十章 中国汽车芯片行业投资潜力分析
10.1 中国汽车芯片行业投融资现状分析
10.1.1 汽车芯片融资现状
10.1.2 资本加大投资力度
10.1.3 汽车芯片技术投资
10.1.4 汽车芯片并购态势
10.2 中国汽车芯片投资机遇分析
10.2.1 产业链投资机遇
10.2.2 汽车芯片介入时机
10.2.3 汽车芯片投资方向
10.2.4 汽车芯片投资前景
10.2.5 汽车芯片投资建议
10.3 中国汽车芯片产业投融资动态
10.3.1 东风汽车
10.3.2 芯驰科技
10.3.3 曦华科技
10.3.4 杰开科技
10.3.5 国科天迅
10.3.6 黑芝麻智能科技
10.4 中国汽车芯片细分领域投资机会
10.4.1 MCU投资机会
10.4.2 SoC投资机会
10.4.3 存储芯片机会
10.4.4 功率半导体机会
10.4.5 传感器芯片机会
10.5 汽车芯片行业投资壁垒分析
10.5.1 汽车半导体进入壁垒
10.5.2 汽车半导体主要标准
10.5.3 汽车半导体资金壁垒
10.5.4 汽车电子芯片投资壁垒
10.5.5 汽车芯片行业进入壁垒
第十一章 2022-2027年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
11.1 全球汽车芯片产业发展前景及趋势预测
11.1.1 全球汽车芯片需求前景
11.1.2 全球汽车芯片规模预测
11.1.3 汽车芯片供需状况预测
11.1.4 全球汽车芯片发展趋势
11.2 中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
11.2.1 汽车芯片短缺带来的机遇
11.2.2 国产汽车芯片发展前景
11.2.3 汽车MCU市场应用前景
11.2.4 汽车芯片行业发展机遇
11.2.5 汽车芯片行业发展趋势
11.3 2022-2027年中国汽车芯片行业预测分析
图表目录
图表1 汽车半导体发展历程
图表2 汽车半导体类别
图表3 汽车半导体一级、二级分类
图表4 汽车半导体产业链
图表5 汽车半导体代表公司
图表6 汽车半导体构成
图表7 不同自动化程度的单车半导体平均价值
图表8 不同电气化程度的单车半导体平均价值
图表9 2018-2027年全球汽车半导体市场规模及预测情况
图表10 2020-2030年全球主要汽车芯片类型市场收入及其预测
图表11 2020年全球汽车半导体细分类型占比情况
图表12 2020年全球汽车半导体生市场份额分布状况
图表13 2020年全球汽车半导体市场份额
图表14 2020年全球汽车半导体细分应用领域占比
图表15 2000-2020年美国在半导体行业的研发支出
图表16 美国各行业研发支出占销售额的百分比
图表17 按国家划分的半导体研发支出占销售额的百分比
图表18 美国半导体制造业分布
图表19 2010-2021年日本半导体相关出口增长状况
图表20 2021-2025年中国汽车半导体市场规模预测
图表21 中国汽车半导体企业
图表22 中国汽车半导体在各领域的差距和自主率情况
图表23 L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表24 L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表25 2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表26 功率半导体原理
图表27 功率半导体功能
图表28 功率半导体器件分立器件类别
图表29 功率半导体主要参数对比
图表30 IGBT生产制造流程
图表31 IGBT芯片技术发展
图表32 IGBT的主要应用领域
图表33 2020年中国IGBT市场下游应用占比
图表34 2020年全球IGBT分立器件市场格局
图表35 2020年全球IGBT模块市场格局
图表36 2020年全球MOSFET市场竞争格局
滇公网安备 53032802000135号