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2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告

报告编号：545515Ray雷电竞iOS官网 www.getcxbot.com2022-10-18 11:21:55

【报告名称:】2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告
【报告格式:】纸质版/电子版
【交付方式:】特快专递/E-mail
【中文版价格:】纸质版：7600元电子版：7800元纸质＋电子版:8000元
【联系电话:】16619987910(微信同号)
【联系人:】龙经理
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报告摘要
报告目录
常见问题
订购流程

随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧塑封料(EMC)作为电子封装关键材料，得到了快速的发展。

目前，环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模自动化生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场，广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域，环氧塑封料已成为集成电路工业发展的重要支柱之一。

目前在中国生产环氧塑封料企业(包括外资企业在此建立的工厂)的年产能力约10万吨，占世界总产能的30%。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装DIP到封装SOP、QFP／TQFP、PBGA、BGA等。中国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地。

国外环氧塑封料生产企业如日本和美国厂家对环氧塑封料从原材料到应用进行了整体开发。特别是日本的住友化学、日立化成等企业控制着原材料的发展。