2018年中国半导体行业市场发展现状分析

一、芯片是什么？

要了解半导体产业链，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。

一个芯片是这样被生产出来的：

在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，就是晶圆。最后在晶圆上集成电路，就是芯片了。

芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。

半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节。有一种半导体设备叫做光刻机，目前被荷兰ASML公司垄断，在EUV光刻机领域更是处于绝对垄断地位，市占率为100%，基本呈现独家供货的状态。国内的中芯国际也是ASML客户。

二、中国半导体产业快速增长，与国际水平仍有差距

过去十年左右，在电子产业链国际分工中，由于人口红利的优势，中国大陆主要承担电子终端的封装测试，在封装环节有一定优势。随着近年技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入，中国大陆半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。

在此基础上，中国大陆的一些公司已取得一定成就：

据新时代证券研报，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位，全球前十；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。

但与欧美日韩相比，还有很大差距。据中泰证券研究所，过去的数十年里，欧美日韩主导着全球半导体产业格局，2015年全球半导体行业市占份额来看，欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%，中国大陆仅占4%。

半导体报告_2019-2025年中国半导体行业市场竞争调研及产业供需格局分析研究报告显示根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路（IC）进口额连续四年超过2000 亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元， 出口额仅为613.8亿美元。

从全球半导体行业龙头公司的比例分布，也可以看出不少差距：

三、政策支持下，这些公司迎来机遇

半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。在中兴被制裁后，人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》，未来政策支持力度有望加强。

目前我国对半导体产业的政策支持文件有：《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路产业发展推进纲要》给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。 《中国制造2025》强调，最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP 与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。 其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。

在国家政策支持下，以及大基金和地方资本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高，这些上市公司可重点关注：