覆铜板行业发展趋势及前景分析

       覆铜板供求直接受PCB产业发展的影响。据prismark分析，2010年全球PCB产值增长23.6%，达到510亿美元。2011年至2015年期间，全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将达到698亿美元。其中，亚洲地区尤其是中国仍是增长的主要动力，增速将超过10%，中国产值比重将由2010年的36.27%提高至2015年的44.27%。具体情况如下图：

2008-2015年全球PCB产值及预测 单位：亿美元

数据来源：Prismark

       我国覆铜板行业增速将高于全球平均增速

       据prismark分析，全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续，中国覆铜板行业增速将高于全球。根据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）《“十二五”中国覆铜板发展建议书》（征求意见稿），“十二五”期间，我国覆铜板的产业规模年均增速将在10%左右，继续保持平稳较快增长。到2015年全行业将实现产量6.25亿平方米，销售收入448亿元。具体情况如下：

中国覆铜板行业“十二五”发展预测

数据来源：中电材协覆铜板材料分会

       HDI板、金属基板等高附加值产品比重将不断提高从产品结构上看，“十二五”期间中国覆铜板的产品结构中，常规玻纤布基FR-4仍将是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基板中用于多层线路板芯板的薄型、超薄型覆铜板、高Tg、高Td等覆铜板的产值比重将逐步提高；复合基覆铜板、金属基覆铜板将继续增长。