2018年覆铜板行业上下游和竞争对手分析

1、2018年覆铜板行业与上下游行业之间的关联性

PCB 的产业链从上到下依次为“原材料—覆铜板—PCB—电子产品应用”。覆 铜板行业上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的直接下 游为PCB，其终端产品包括PCB 在计算机、通信设备、封装基板、消费电子、 汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等终端领域。 覆铜板所在产业链情况如下：

2、2018年覆铜板上游产业与本行业的关联性及影响

上游行业的发展状况及价格走势对企业的采购成本有直接影响，与公司产品 直接相关的原材料包括铜箔、玻璃纤维布和树脂。

（1）铜箔

铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。2015 年以来，新 能源汽车大幅放量，带动了锂电铜箔的需求，部分国内外铜箔供应商将部分或全 部产能由电子铜箔转移至锂电铜箔，造成电子铜箔供应紧张。加之2017 年以来， 受上游化工和冶炼等行业因环保关停和限电限产的影响，铜箔价格在报告期内持 续走高。根据铜箔扩产周期1~1.5 年及各厂扩产计划，预计2018~2019 年铜箔的 供需关系将会逐渐稳定。

（2）玻璃纤维布

玻璃纤维布具有纤维密度大、强度高、尺寸稳定性好等优点，是优质覆铜板 的主要原材料。玻璃纤维纱和布的初始建设投资巨大，并且停产成本较大，需要 不间断生产，因此玻璃纤维布的价格受供需关系影响较大。目前我国电子玻纤布产能居世界第一位，由于制造技术工艺比较先进，所以在产品价格上也占有一定 优势。

（3）树脂

从全球来看，对树脂需求最大的是涂料行业。树脂在电子行业中应用领域极 为广泛，其中使用量最大是覆铜板产业。

3、2018年覆铜板下游产业与本行业的关联性及影响

下游行业对覆铜板行业的发展具有决定性的牵引和驱动作用，其供求状况及 变动情况直接决定覆铜板市场状况和发展前景。行业下游涵盖了几乎所有电气电 路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车 电子等，其中，通讯设备是需求占比逐年增长的领域，占比从2011 年的24.10% 增长至2016 年的28.80%，年平均复合增长率为3.63%。汽车电子作为新兴领域， 与通讯领域是PCB 应用增长最为快速的两个领域。未来，下游行业需求的持续 增长将进一步带动覆铜板行业的发展。

4、覆铜板行业主要竞争对手情况

我国覆铜板行业经过多年的快速发展，产业集中度相对较高，国内市场主要竞争对手情况如下：

南亚新材料科技股份有限公司致力于通过规格齐全、品类丰富的高品质产品满足各类客户在航空航 天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端 领域的应用需求。凭借多年行业制造经验打造的产品的体系及深耕市场多年的品 牌优势，公司已发展成为国内具有较高知名度和具备产品特色的覆铜板品牌企 业。公司先后通过了“高新技术企业”、“国家火炬计划重点高新技术企业”、“上 海市认定企业技术中心”的认定，同时系“中国印制电路行业协会副理事长单位”、 “中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长单位”，参与多项国家及行业标准 的起草和制定。

公司通过自主研发、自主创新逐渐掌握了多项核心技术，涉及调胶、上胶等 多个关键工艺步骤，逐步提升了产品性能质量和工艺稳定性。公司成功的开发了 高频、高速以及汽车电子专用板等高附加值产品，产品系列化和差异化供给能力 处于国内领先地位。此外，公司产品主要定位于中高端应用市场，在同类产品市场中具有较强的竞争力，公司已与奥士康、健鼎集团、景旺电子、五株集团以及 深南电路等知名PCB 企业建立长期稳定的合作关系。

根据 Prismark 统计的2017 年全球刚性覆铜板供应商的产值的排名，公司在 该榜单中位居十五，市场份额为2.00%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料 分会（CCLA）统计，2017 年公司FR-4 覆铜板产品占当年全国同类产品市场份 额为4.61%。

综上，公司在产品及技术研发、产品质量和性能及品牌优势等方面的综合实 力已处于国内同行业领先地位。