2018年覆铜板行业技术水平和周期性分析

1、2018年覆铜板行业技术水平

刚性覆铜板技术发展历程划分为三个阶段，即高度覆盖市场需求阶段、多样 化发展阶段和异性化发展阶段。刚性覆铜板制造技术的三个发展阶段各自特点、 所解决的重点课题以及在工艺技术上的突破，归纳总结如下：

2、2018年覆铜板行业技术发展趋势

未来，覆铜板行业技术发展将呈现以下特点：

（1）绿色环保化（无铅兼容、无卤及新型环保材料等）；

（2）轻薄化（轻质高强度、刚挠结合、HDI 等）；

（3）高频高速化（数据传输和运算速度越来越快，功率更大等）；

（4）适应环境复杂化（大面积、高耐热性、高Tg 材料、抗腐蚀、低CTE 等）。

3、2018年覆铜板行业的经营模式及特征

采购方面，行业内的企业主要采取直接向原材料生产商采购的模式，并通过与一些优质供应商以战略合作的方式保证主要原材料的稳定供应。生产方面，行 业内的企业主要采取订单式生产模式。销售方面，覆铜板行业下游仅用于PCB 的生产，但鉴于终端客户为了保证其产品的品质和质量稳定性，高端产品批量供 货之前需经过终端厂商的检测和认证，达到其所需要的技术要求才能被纳入终端 厂商的采购目录。因此，供需双方从初步接触到建立稳定的供货关系需要较长的 时间，一旦形成供货关系，下游厂家不会轻易更换供货渠道。

4、2018年覆铜板行业的周期性

覆铜板行业处于电子信息产业链前端，用于印制电路板的生产，终端产品包 括计算机、通讯设备、汽车、消费类电子产品、国防航空、IC 封装等诸多领域， 需求受下游行业的周期性影响，总体与宏观经济走势相关。

5、2018年覆铜板行业的区域性

随着产业转移，中国已经成为全球最大的覆铜板生产基地。国内的产能集中 于华南、华东地区。

6、2018年覆铜板行业的季节性

覆铜板产品的销售无明显季节性特征。