2018年覆铜板行业发展的有利因素和不利因素分析

1、2018年覆铜板行业发展的有利因素

（1）国家产业政策大力支持

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造 2025》等政策的不 断推出，集成电路产业已逐渐成为我国电子信息产业的重要增长点。在国家集成 电路产业发展领导小组的指导下，我国设立了千亿国家集成电路产业基金，各地 方亦设立了集成电路基金，带动全产业链和生态链建设。覆铜板作为集成电路产 业链中的基础关键材料，亦属于国家行业政策重点鼓励和支持发展的领域。

此外，2017 年1 月，国家发展改革委员会发布了《战略新兴产业重点产品 和服务指导目录（2016 版）》。将“通信系统用高频覆铜板及相关材料”列为战 略新兴产业重点产品。根据工信部、发改委联合制定的《信息产业发展指南》， 至2020 年我国信息产业收入将达到26.20 万亿元。同时，“十三五”规划纲要中 提出2020 年启动5G 商用的要求，超多层、高抗干扰的高频PCB 线路板的需求 量将进一步提升。

鼓励政策的陆续推出为覆铜板行业的发展指明了方向，尤其对包括发行人在 内的已经拥有较高技术储备（如环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板）的覆 铜板制造企业的未来提供了稳定的制度保障。

（2）下游需求的稳步增长为相关产品创造了良好的发展空间

近年来，汽车电子、5G 通讯、智能终端等应用领域的兴起，拉动了PCB 行 业的高速发展。Prismark 在2017 年3 月的报告中预测未来5 年中国大陆PCB 行 业仍将保持快速增长，中国大陆将继续成为引领全球PCB 行业增长的引擎。下 游产业需求的快速发展也将推动覆铜板行业的不断发展。

（3）行业重心向中国的转移进一步刺激行业发展

根据 Prismark 报告分析，2017 年中国印制电路板总产值达到297.32 亿美元， 占全球PCB 总产值比例上升至50.53%。随着全球覆铜板及印制电路板产业向中 国大陆的转移，中国大陆正逐渐成为全球覆铜板及印制电路板的制造中心。这将 有效推动中国国内覆铜板及印制电路板技术水平及行业整体水平的提升，进一步 刺激行业的发展。

2、2018年覆铜板行业发展的不利因素

（1）覆铜板行业技术水平仍存差距

我国覆铜板产值虽然已经上升为全球第一位，但与欧美、日本等国家相比， 整体产品技术附加值相对较低。同时，国内企业的生产设备如精密上胶机、真空 压机等高端精密设备大部分还依赖进口。

（2）覆铜板行业市场竞争压力较大

覆铜板行业内企业众多，市场化程度较高，随着下游 PCB 行业的发展，国内覆铜板行业的主要生产企业产能还将陆续扩大，市场竞争日趋激烈。同时，台 资和港资等主要覆铜板生产企业正在通过直销、在大陆独资或合资建厂等方式大 力发展覆铜板的生产经营，国内企业也正面临上述企业的竞争压力。