覆铜板行业政策规划分析

  2009年4月，《电子信息产业调整和振兴规划》正式发布。当中提出，要确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级。该规划还特别指出，要完善电子信息产业的投融资环境，包括加大对电子信息产业的信贷支持。引导地方政府加大投入，有效发挥信用担保体系功能，支持金融机构为中小电子信息企业提供更多融资服务。

    在“十一五”规划期间，中国已成为世界最大的PCB生产国家，销售额、产量、进出口额都居世界第一位。“十二五”期间将是中国PCB行业迈向强盛的重要时机，中国印制电路行业协会根据政府“十二五”规划要求，提出PCB行业发展重点建议：提升行业技术水平，加快多层挠性板、刚挠结合板、高密度互连(HDI)板技术、特种印制板(高频板、金属基板和厚铜箔板)、LED(发光二极管)用印制板、印制电子和光电印制板的研发、应用与提升。到“十二五”期末，计划目标实现销售额1,700亿元，产量2.2亿平方米，出口额140亿美元。到“十二五”期末，中国印制电路产业不仅产业规模将保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。

   国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅于2009年09月03日发布了《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》（发改办高技〔2009〕1817号），提出重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。

    2011年1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。目的是针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路等相关行业的发展。这些都对公司覆铜板产品的生产、升级提供了有利支持。